廠家供應(yīng)高頻芯料IC中料

3x6高頻中料
產(chǎn)品類型：非接觸式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）
封裝材料：pvc、abs、pet
芯片型號：mifares150、mifares170、mifareultralight10、icode2，desfire2k/4k/8k、ti2048、以及多種型號的兼容芯片。
響應(yīng)頻率：13.56mhz.
芯料規(guī)格：3x6高頻中料每大版芯料排布數(shù)量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等