M705-S101ZH-S4-昆山銳納德(推薦商家)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住金屬產(chǎn)品
千住無鹵素錫膏m705-s101zh-s4可廣泛應(yīng)用于smt工藝中，可以應(yīng)用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的bga/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決bga融合缺陷的問題。
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錫膏發(fā)展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，m705-s101zh-s4，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質(zhì)的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設(shè)備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。
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錫膏背景
在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(surface mount technology，簡稱smt)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
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