日本日立HITACHI DSC 200 差式掃描量熱儀

日立dsc200差式掃描量熱儀，可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點、熔點、比熱。
::技術參數(shù)::
§溫度范圍：rt--725゜c
§溫度精度:±0.01℃
§rms噪聲：≤0.1uw
§溫度準確度：±0.05℃
§dsc測定范圍：±100mw
§基線重復性：＜5uw
§量熱重現(xiàn)性：＜±0.05%
§加熱速率：0.01--100゜c/min
§測試氣氛：靜態(tài)或動態(tài)；氧化、還原、惰性、真空、自動氣體切換
§冷卻系統(tǒng)可選配機械冷卻、空壓冷卻或電子制冷
§軟件標準配置：
1）差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向?qū)Чδ?br> 2）crta功能實現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能
3）專利高速公路軟件用于超高或**升降溫速率研究
4）動力學軟件：可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析
5）實驗過程中可隨時調(diào)整未進行的后續(xù)實驗程序，無需等待實驗結束即可進行結果分析
6）一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
7）溫度調(diào)制dsc功能（tm-dsc）
§擴展性：
1）可增加50位自動進樣系統(tǒng)
2）可增加realview樣品實時觀察系統(tǒng)，觀察實驗過程中樣品形貌變化
3）光化學反應量熱儀/紫外線照射裝置pdc
4）冷卻系統(tǒng)切換無需更換夾套
::應用領域::
日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應用于諸多領域，典型應用如：
§聚合物和塑料
1.dsc系列：用于準確材料表征
2.sta系列：用于全面驗證材料和熱表征
3.dma7100：用于高性能粘彈性分析
4.tma系列：產(chǎn)品用于聚合物變形分析
§食品質(zhì)量分析（食品質(zhì)量保證）
1.dsc系列：用于食品性能分析
§醫(yī)療和制藥應用領域的產(chǎn)品分析（藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制）
1.dsc系列：用于藥物評價
2.sta系列：用于熱分解研究
§化學品的質(zhì)量控制
1.dsc和sta系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）
§金屬生產(chǎn)/鑄造
dsc，sta，tma和dma。
§電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用
1.dsc系列：用于深度材料表征分析
§考古
1.sta系列