M6000球楔一體多功能鍵合機

m6000 球楔一體鍵合機 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動鍵合設(shè)備，該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接，設(shè)備具有球焊和楔焊兩種功能，可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的鍵合，廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。
一、m6000 球楔一體多功能鍵合機 產(chǎn)品特點：
（1）球焊/楔焊功能切換簡單，輕松應(yīng)對不同類型鍵合需求；
（2）全閉環(huán)壓力控制和的力補償算法，鍵合力控制**；
（3）dsp鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設(shè)置，保障焊點質(zhì)量；
（4）xyz三軸鎖緊采用電驅(qū)動鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護；
（5）平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實現(xiàn)深腔器件焊接；
（6）**的燒球時間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數(shù)預(yù)設(shè)置；
（7）**的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲；
（8）配置工業(yè)級觸摸屏，人機界面友好，支持固件在線升級，維護方便；
二、m6000 球楔一體多功能鍵合機 技術(shù)參數(shù)：
【焊線直徑】
金絲：15um-100um
鉑金絲:20um-25um
銅絲:17um-50um
銀絲:18um-50um
鋁絲:18um-100um
金帶:50umx12.5um-300umx25.4um
器件腔深：15mm-21mm
【鍵合頭】
z行程：18mm
xy行程：15mmx15mm
【工作臺】
z行程：20mm
xy工作范圍：270mmx265mm
超聲波：0w-10w,高精度0.4mw
壓力：1g-250g，1g分辨率
劈刀：16/19/25mm
線軸：1/2"或2"
夾持臺：3英寸熱臺（≤400°c）
顯微鏡：15x放大倍率
人機界面：7"工業(yè)級液晶觸摸屏
電源：ac220v±10%(50/60hz)，≤500w
尺寸：長x寬x高：603mmx596mmx319mm
重量：<50kg
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、led環(huán)形燈、夾持臺（200°c，可調(diào)）