松香型助焊劑廠(chǎng)家-易弘順電子(在線(xiàn)咨詢(xún))-松香型助焊劑

助焊劑的活性通常是用ph值來(lái)衡量的，免清洗助焊劑的ph值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠(chǎng)家的ph值略有不同）。
在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要*控制的方面。為確?？珊感裕谝蠊?yīng)商保證可焊性的前提下，松香型助焊劑，生產(chǎn)廠(chǎng)應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過(guò)程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
保護(hù)焊接母材
被焊材料在焊接過(guò)程中已*了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀(guān)，
焊點(diǎn)厚度與*剪強(qiáng)度的影響：適當(dāng)增加焊點(diǎn)厚度會(huì)增加*剪強(qiáng)度。現(xiàn)在電子行業(yè)之所以發(fā)展的這么快速，也是和錫絲有著很大的關(guān)系的。助焊劑，焊接后的表面光滑、殘留很少，基本能保證焊接后的產(chǎn)品性能，松香型助焊劑廠(chǎng)家，是很難出現(xiàn)漏電或者其他現(xiàn)象的。
焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，阿爾法松香型助焊劑，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過(guò)程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，松香型有鹵助焊劑，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無(wú)損檢測(cè)合格但外觀(guān)質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。
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