LED半導(dǎo)體芯片金線檢測(cè),金線焊腳檢測(cè)斷線檢測(cè)定位檢測(cè)LED半導(dǎo)檢測(cè)斷線、跳線、錫液溢出瑕疵

led半導(dǎo)體芯片金線檢測(cè)案例，金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，更需有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)方案，
本方案主要檢測(cè)led半導(dǎo)體芯片上金線是否焊接合格，有無(wú)斷線、跳線、錫液溢出等不良瑕疵。
項(xiàng)目難點(diǎn)：
金線體積很小，且表面金屬反光明顯；
單一工位檢測(cè)無(wú)法檢測(cè)出多種不良情況，容易出現(xiàn)漏判情況；
人工在高倍顯微鏡下檢測(cè)效益低，且人工易出現(xiàn)疲勞。
解決方案：
、使用高精度彩色ccd相機(jī)；
、鏡頭使用高精度高變倍比鏡頭；
、光源搭配白色同軸和小角度小內(nèi)徑環(huán)形光源；
、通過(guò)雙工位多角度檢測(cè)金線錫珠情況，可代替人工檢測(cè)，解決檢測(cè)效益低下問(wèn)題。
演示方案
工位檢測(cè)芯片金線與芯板正面焊接處是否合格，有無(wú)跳線和斷線，還可以用來(lái)檢測(cè)其他導(dǎo)線狀態(tài)；工位檢測(cè)芯片金線與芯板焊接處是否有焊接不牢等不良瑕疵。