硅膠-蘇州納微科技公司-超純硅膠

從全多孔球形硅膠到表面多孔核殼結(jié)構(gòu)硅膠
雖然亞2微米小粒徑硅膠色譜填料使用使得hplc的分辨率、檢測(cè)速度及柱效達(dá)到前l(fā)所未有的水平，但儀器設(shè)備壓力也達(dá)到*限。因?yàn)閴毫εc粒徑平方成反比，目前儀器設(shè)備已經(jīng)很難能滿足通過(guò)進(jìn)一步減小粒徑來(lái)提高柱效的目的。為了實(shí)現(xiàn)在常規(guī)的hplc 色譜儀器上實(shí)現(xiàn)uplc的分離速度和效果，著l名教l授kirkland開(kāi)發(fā)出核殼結(jié)構(gòu)（core-shell）硅膠色譜填料。核殼結(jié)構(gòu)硅膠色譜填料是在實(shí)心硅球表面包覆多孔層。表面多孔核殼結(jié)構(gòu)微球進(jìn)一步降低分子軸向擴(kuò)散效應(yīng)，單分散球型硅膠，縮短了傳質(zhì)路徑，與全多孔填料相比其傳質(zhì)速率更快，具有更高的柱效及更低的背壓，有機(jī)雜化硅膠，在普通的液相色譜儀器上得到 uplc 的分離速度和效果。核殼結(jié)構(gòu)硅膠色譜填料已越來(lái)越多在hplc上使用。
合物材料借助鍵合、聚合和交聯(lián)等方法以共價(jià)或吸附的形式與硅膠表面羥基相結(jié)合， 而實(shí)現(xiàn)對(duì)硅膠改性的方法。硅膠基質(zhì)聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不僅擴(kuò)大了使用的ph范圍， 同時(shí)表面的聚合物有效地覆蓋了硅膠表面的硅羥基， 既避免了強(qiáng)*性和堿性物質(zhì)的非特異吸附， 也改善了填料的分離效能， 很大限度地降低了殘存的硅羥基的效應(yīng)， 即使是在中性條件下分析堿性物質(zhì)， 仍能保持峰型完l美，使其即有硅膠填料高機(jī)械強(qiáng)度的特性，又有聚合物填料耐酸堿性優(yōu)點(diǎn)。無(wú)論是引入有機(jī)雜化基團(tuán)或通過(guò)聚合物包覆改造硅膠基質(zhì)，都可以提高硅膠的ph 耐受性，并屏蔽或減少表面硅羥基以降低堿性化合物的拖尾。為了滿足速度更快、分辨率更高、分離選擇性更好液相色譜分離和分析技術(shù)的需求，硅膠，以硅膠為基質(zhì)的色譜填料的將向單分散，核-殼型、雜化硅膠、窄分布孔結(jié)構(gòu)及超大孔結(jié)構(gòu)硅膠等新型材料方向發(fā)展。
硅膠色譜填料研究及發(fā)展主要向著兩個(gè)方向進(jìn)行：第l一個(gè)方向是通過(guò)控制硅膠基球的形貌、結(jié)構(gòu)、尺寸、材料組成來(lái)提高色譜分離性能；第二個(gè)方向是通過(guò)表面修飾和改性來(lái)制備不同分離模式和不同選擇性的色譜填料以滿足其更廣泛的分離分析的需求。
van deemter色譜理論方程式告訴我們色譜柱效和塔板高度由渦流擴(kuò)散系數(shù)，分子擴(kuò)散系數(shù)及傳質(zhì)阻力系數(shù)決定。而影響這些參數(shù)的主要是色譜填料形貌結(jié)構(gòu)，粒徑大小及分布，孔徑大小。
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