封裝測(cè)試設(shè)備-鹽城封裝測(cè)試-安徽徠森(查看)

表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：single-ended(引腳在一面)、dual(引腳在兩邊)、quad(引腳在四邊)、bottom(引腳在下面)、bga(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試final test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)probe test。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它*大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。
封裝測(cè)試市場(chǎng)前景一片大好
傳統(tǒng)封裝測(cè)試市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)1.9%，總封裝市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)4%，分別達(dá)到430億美元和850億美元。因此，大批量產(chǎn)品將進(jìn)一步滲透市場(chǎng)：在移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域展開；在ai/ml、hpc、數(shù)據(jù)中心、cis、mems/傳感器中進(jìn)行3d堆疊；在移動(dòng)、汽車和中開發(fā)嵌入式芯片。電信和基礎(chǔ)設(shè)施是封裝測(cè)試市場(chǎng)收入增長(zhǎng)快的部分（約13%），鹽城封裝測(cè)試，其市場(chǎng)份額將從2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，封裝測(cè)試公司，汽車業(yè)務(wù)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，到2025年將達(dá)到約19億美元。然而，其在封裝測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將保持平穩(wěn)，電子封裝測(cè)試，達(dá)到4%左右。
人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為csp，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為csp。wlcsp生產(chǎn)周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800mhz的頻率，容量可達(dá)1gb，所以它號(hào)稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技術(shù)指標(biāo)一代比一代*。
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