PCBA拆解返修BGA除膠植球IC整腳鍍腳

從事主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。
pcba板拆解返修（主控/sensor/flash/ddr/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（bga、qfp、qfn、sop、dip等各種封裝均可返修）
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一條龍服務(wù)，返修良品可直接上線smt貼片。