安徽徠森檢測(cè)*(圖)-電子封裝測(cè)試-泰州封裝測(cè)試
封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,封裝測(cè)試公司,被切割為小的晶片,然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳,泰州封裝測(cè)試,并構(gòu)成所要求的電路。single-ended中cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用flip-chip技術(shù)),再經(jīng)過(guò)塑料包封而成,它的特點(diǎn)是輕而且很薄,所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上,以滿足lcd分辨率增加的需要。封裝引腳之間距離很小、管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百,而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應(yīng)用。該封裝主要適合用smt表面安裝技術(shù)在pcb上安裝布線。
就封裝形式而言,它屬于已有封裝形式的派生品,因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類:框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。single-ended中cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用flip-chip技術(shù)),電子封裝測(cè)試,再經(jīng)過(guò)塑料包封而成,它的特點(diǎn)是輕而且很薄,所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上,ic封裝測(cè)試,以滿足lcd分辨率增加的需要。此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分,當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料qfp。塑料qfp是普及的多引腳lsi封裝。
封裝測(cè)試設(shè)備之組件封裝:
組件封裝式pqfp(plastic quad flat package塑料四方扁平包裝)這種封裝的芯片引腳之間的距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來(lái)。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的響應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用工具很難拆卸下來(lái)。
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