TLF-204F-NHS-銳鈉德電子科技(圖)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的*高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家*的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的*高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良，tlf-204f-nhs，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
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工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(msd)如bga的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件msd水平可前能移一到兩級。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生msd的問題。
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