SMT貼片加工批發(fā)-大鵬新區(qū)加工-dip后焊加工

二、pcb的影響。smt貼片質(zhì)量與pcb焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計正確，smt加工設(shè)計，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，大鵬新區(qū)加工，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果pcb焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt貼片質(zhì)量與pcb焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系，smt貼片加工批發(fā)，pcb的焊盤氧化或污染，smt貼片加工定制，pcb焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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dip工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:pcb上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°c）50°c ~60°c大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時﹐所焊接的pcb焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因為pcb吸熱的結(jié)果
sma類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除*雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
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