SMT不良率高原因及改善對策2.0

上文說到了smt生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關于smt貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。
錫珠
產生原因：
1.pcb板水份過多 2.錫膏冷藏后回溫不
3.過量的稀釋劑 4.錫粉顆粒不均
改善對策：
1.烘烤pcb板 2.錫膏使用前須回溫4h以上
2.避免在錫膏內加稀釋劑
3.換使用的錫膏，按規(guī)定時間攪拌錫膏，回溫4h攪拌3—5分鐘
翹腳
產生原因：
1.原材料翹腳 2.規(guī)正座內有異物
3.程序設置有誤 4.mk規(guī)正器不靈活
改善對策：
1.生產前檢查材料，有ng品修好后再貼裝
2.清潔歸正座 3.修改程序
3.拆下歸正器進行調整
浮高
產生原因：
1.膠量過多 2.紅膠使用時間過久
2.錫膏中有異物 4.機器貼裝高度過高
改善對策：
1.調整印刷機或點膠機 2.換紅膠
3.印刷中避免異物掉進去 4.調整貼裝高度
四川英特麗電子科技有限公司專注于smt制造,pcba貼片制造等