*回收電容-回收電容-江蘇宏勝

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檢測方法/電子元器件
電感器、變壓器
1 色碼電感器的的檢測 將萬用表置于r×1擋，紅、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端，此時指針應(yīng)向右擺動。根據(jù)測出的電阻值大小，可具體分下述三種情況進行鑒別：
a 被測色碼電感器電阻值為零，其內(nèi)部有短路性故障。
b 被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數(shù)有直接關(guān)系，只要能測出電阻值，*回收電容，則可認為被測色碼電感器是正常的。
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tbga(載帶型焊球數(shù)組)封裝
tbga（tape ball grid array） 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，收購回收電容，tbga 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路i/o 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。
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bga的全稱ball grid array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的i/o端與印刷線路板（pcb）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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