PCB設(shè)備 高分子導(dǎo)電膜

高分子電鍍?yōu)橐环N新型電鍍,它是利用高分子導(dǎo)電膜作為導(dǎo)電介質(zhì)。相對(duì)于傳統(tǒng)的垂直化學(xué)沉銅有著多方面的優(yōu)勢(shì),如流程短,速度快等。
高分子導(dǎo)電公開了一種線路板高分子導(dǎo)電膜孔工藝,包括調(diào)整,促進(jìn),高分子聚合,后微蝕等步驟,利用調(diào)整劑不粘附于銅面的特性,在促進(jìn)過程中僅在具有調(diào)整劑的非金屬表面上形成二氧化碳。