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失效分析技術(shù) /電子元器件
電子信息技術(shù)是當(dāng)今新技術(shù)革命的核心，電子元器件是發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是電子信息技術(shù)應(yīng)用的必要保證。開展電子元器件失效分析，需要采用一些*的分析測(cè)試技術(shù)和儀器。
1 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
2 紅外分析技術(shù)
3 聲學(xué)顯微鏡分析
4 液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
5 光輻射顯微分析技術(shù)
6 微分析技術(shù)
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檢測(cè)方法/電子元器件
電解電容器的檢測(cè)
對(duì)于正、負(fù)*標(biāo)志不明的電解電容器，可利用上述測(cè)量漏電阻的方法加以判別。即先任意測(cè)一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。兩次測(cè)量中阻值大的那一次便是正向接法，回收ic廠家，即黑表筆接的是正*，紅表筆接的是負(fù)*。
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cbga（陶瓷焊球陣列）
封裝cbga（ceramic ball grid array）在bga 封裝系列中的歷史*。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10sn90pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63sn37pb。
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