SY-PG130A導(dǎo)熱絕緣片 硅膠片 新能源導(dǎo)熱片

sy-pg130a導(dǎo)熱絕緣片 硅膠片 新能源導(dǎo)熱片
sy-pg130a系列可供規(guī)格：
厚度(thickness)：0.5mm~1.5mm
片材(sheet)：235×190mm可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)：13.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：硅膠填充物
膠面(glue)：雙面自帶粘性
顏色(color)：灰色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)（vac）:5000
持續(xù)使用溫度（continous use temp）：-40℃~150℃
sy-pg130a系列應(yīng)用材料特性：
sy-pg130a系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導(dǎo)熱性能。
sy-pg130a系列材料說明：
sy-pg130a系列這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性，易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也很好，材料兩邊天然的粘性使得sy-pg130a更有效地填充空氣間隙，提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種很理想的導(dǎo)熱材料。
sy-pg130a系列典型應(yīng)用：
計算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（vrm）和負(fù)荷點電源（pol）、高熱量的陣列封裝（bgas）