京邁研2303金屬M(fèi)o鉬靶材磁控濺射材料電子束鍍膜蒸發(fā)料

2303 金屬 mo鉬靶材 磁控濺射材料電子束鍍膜蒸發(fā)料【參數(shù)說(shuō)明】
支持靶材定制，請(qǐng)?zhí)峁┌胁漠a(chǎn)品的元素、比例重量比或原子比）、規(guī)格，我們會(huì)盡快為您報(bào)價(jià)?。?br>【產(chǎn)品介紹】
鉬為銀白色金屬，鉬原子半徑為0.14nm，原子體積為235.5px/mol，配位數(shù)為8，晶體為az型體心立方晶系，空間群為oh(lm3m)，至今還沒(méi)發(fā)現(xiàn)它有異構(gòu)轉(zhuǎn)變.常溫下鉬的晶格參數(shù)在0.31467~0.31475nm之間，隨雜質(zhì)含量而變化。鉬熔點(diǎn)很高，在自然界單質(zhì)中名列第六，被稱(chēng)作難熔金屬，見(jiàn)表2。鉬的密度為10.23g/cm，約為鎢的一半(鎢密度19.36g/cm)。鉬的熱膨脹系數(shù)很低，20~100℃時(shí)為4.9×10/℃;鉬的熱傳導(dǎo)率較高，為142.35w/(m·k) 。鉬電阻率較低:0℃時(shí)為5.17×-10ω·cm;800℃時(shí)為24.6×-10ω·cm;2400℃時(shí)為72×-10ω·cm。鉬屬順磁體，99.99%純度的鉬在25℃時(shí)比磁化系數(shù)為0.93×10cm/g。鉬的比熱在25℃時(shí)為242. 8j/(kg·k)。鉬的硬度較大，摩氏硬度為5~5.5。鉬在沸點(diǎn)的蒸發(fā)熱為594kj/mol;熔化熱為27.6 &plun;2.9kj/mol;在25℃時(shí)的升華熱為659kj/mol。
中文名
鉬
熔點(diǎn)
2622&plun;10℃
化學(xué)式
mo
沸點(diǎn)
5560℃
分子量
95.94
密度
10.2克/立方厘米
【關(guān)于我們】
服務(wù)項(xiàng)目：靶材成份比例、規(guī)格、純度均可按需定制。科研單位貨到付款售后無(wú)憂！
產(chǎn)品附件：發(fā)貨時(shí)產(chǎn)品附帶裝箱單/質(zhì)檢單/產(chǎn)品為真裝
適用儀器：多種型號(hào)磁控濺射、熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)設(shè)備
質(zhì)量控制：嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝，采用輝光放電質(zhì)譜法gdms或icp光譜法等多種檢測(cè)手段，分析雜質(zhì)元素含量保證材料的高純度與細(xì)小晶粒度；可提供質(zhì)檢報(bào)告。
加工流程：熔煉→提純→鍛造→機(jī)加工→檢測(cè)→包裝出庫(kù)
陶瓷化合物靶材本身質(zhì)脆且導(dǎo)熱性差，連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間濺射易發(fā)生靶裂情況，綁定背靶后，可提高化合物靶材的導(dǎo)熱性能，提高靶材的使用壽命。我們強(qiáng)烈建議您，選購(gòu)陶瓷化合物靶材一定要綁定銅背靶！
我公司采用高純銦作為焊料，銦焊厚度約為0.2mm，高純無(wú)氧銅作為背靶。
注 ：高純銦的熔點(diǎn)約為156℃，靶材工作溫度超過(guò)熔點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致銦熔化！綁定背靶不影響靶材的正常使用！
建議：陶瓷脆性靶材、燒結(jié)靶材，高功率下濺射易碎，建議濺射功率不超過(guò)3w/cm2。
我公司主營(yíng)金屬靶材、陶瓷靶材、合金靶材，歡迎您的垂詢(xún)。