石排離線選擇焊-離線選擇焊報(bào)價(jià)-億昇精工(推薦商家)

在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，離線選擇焊廠商，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，pcb 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
在選擇性波峰焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J(rèn)為 pcb 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。
選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別:
波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。
此外，離線選擇焊工廠，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對(duì)提高焊接質(zhì)量也會(huì)有幫助。
選擇性波峰焊接的流程：
典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，石排離線選擇焊，pcb 預(yù)熱、浸焊和拖焊。
1 助焊劑涂布工藝
在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性
2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。
回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 pcb 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，離線選擇焊報(bào)價(jià)，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說(shuō)明書(shū)應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。
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