plasma設(shè)備表面聚合同樣是非常普遍的反應(yīng)其一

沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結(jié)能力。在plasma設(shè)備對(duì)難粘塑料進(jìn)行處理時(shí)，往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會(huì)同時(shí)出現(xiàn)。
當(dāng)材料表面有很高的光潔度要求時(shí)，要通過(guò)表面活化進(jìn)行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材料表面光潔度時(shí)，采用plasma設(shè)備進(jìn)行活化。經(jīng)等離子活化后的材料表面水滴浸潤(rùn)效果顯著強(qiáng)于其它解決的方法。我們用plasma設(shè)備來(lái)做手機(jī)屏的清洗試驗(yàn)，看到經(jīng)過(guò)plasma設(shè)備處理的手機(jī)屏表面完全被水浸潤(rùn)。
當(dāng)前組裝技術(shù)的態(tài)勢(shì)主要是sip、bga、csp封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，大的問(wèn)題是黏結(jié)填料處的**物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在黏結(jié)表面有污染物存在，導(dǎo)致這些元件的粘接強(qiáng)度降低和封裝后樹脂的灌封強(qiáng)度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續(xù)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進(jìn)行處理。提高實(shí)踐證明，在封裝工藝中引入等離子活化機(jī)等離子清洗技術(shù)進(jìn)行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（lcd）上安裝裸芯片ic的cog工藝過(guò)程中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘接填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有ag漿料等連接劑溢出成分污染黏結(jié)填料。想要在熱壓綁定工藝前用等離子活化機(jī)清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。較進(jìn)一步說(shuō)，鑒于基板與裸芯片ic表面的潤(rùn)濕性都提高了，則lcd—cog模塊的黏結(jié)密接性也能提高，從而可以減少線條腐蝕的問(wèn)題。
深圳子柒科技有限公司專注于等離子表面處理機(jī),全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),等離子清洗機(jī)等