SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

印刷工藝品質(zhì)要求：
1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;
2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。
二、元器件焊錫工藝要求：
1、fpc板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。
三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：
1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。
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