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pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別
pcb電路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別
pcb電路板的表面處理工藝，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金，金用于pcb電路板的表面處理，有很好的導(dǎo)電性和*yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢？
一：鍍金是硬金*性比較好，沉金是軟金不怎么*。
二：沉金相對鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)密度更大，不容易產(chǎn)成氧化。
三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。
四：沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。
這也是大部分客戶都會選擇沉金工藝的原因。
視頻作者：東莞市琪翔電子有限公司
?pcb電路板廠家哪家好？
pcb電路板廠家哪家好？
目前，能進(jìn)行pcb生產(chǎn)制造的pcb電路板廠家有很多，也很復(fù)雜，同時(shí)客戶的選擇面也會很廣，這就造成了客戶在選擇pcb電路板廠家的時(shí)候也很難，特別是要想找一家合適的pcb電路板廠家就是難上加難。 如果稍有不慎，找到不匹配的pcb電路板廠家，會給您帶來一些不少的麻煩，有的甚至是致命的功能性問題，讓您防不勝防。
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pcb電路板（printed circuit board assembly）意為印刷電路板裝配。是經(jīng)過pcb電路板的smt上件和插件的制作過程。pcb線路板作為重要的電子部件，對電子電器有著非常重要的作用，由于其采用了印刷技術(shù)，也被稱為印刷線路板、印刷電路板。pcb電路板的制作流程簡單可分以下幾步。
一：單面表面組裝工藝：印刷-貼片-焊接
二：雙面表面組裝工藝：a面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-b面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版
三：雙面混裝置（thc在a面，ab兩面都有smd）a面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-b面印刷紅膠-貼片-紅膠固化-翻版-a面插件-b面波峰焊。
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