負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻-負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻供應(yīng)商-至敏電子

熱敏電阻的材料常數(shù)即熱敏電阻器的芯片（一種半導(dǎo)體陶瓷）在經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)后，形成具有一定電阻率的材料，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻訂購(gòu)，每種配方和燒結(jié)溫度下只有一個(gè)b值，所以種之為材料常數(shù)b值可以通過(guò)測(cè)量在25攝氏度和50攝氏度（或85攝氏度）時(shí)的電阻值后進(jìn)行計(jì)算，b值與產(chǎn)品電阻溫度系數(shù)正相關(guān)，也就是說(shuō)b值越大，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻公司，其電阻溫度系數(shù)也就越大，而溫度系數(shù)就是指溫度每升高1度，電阻值的變化率采用以下公式可以將b值換算成電阻溫度系數(shù)：電阻溫度系數(shù)＝b值/t^2（t為要換算的點(diǎn)溫度值），ntc熱敏電阻器的b值一般在2000k－6000k之間，不能簡(jiǎn)單地說(shuō)b值是越大越好還是越小越好。
由于高分子ptc熱敏電阻的可設(shè)計(jì)性好，可通過(guò)改變自身的開(kāi)關(guān)溫度來(lái)調(diào)節(jié)其對(duì)溫度的敏感程度。環(huán)境溫度對(duì)高分子ptc熱敏電阻的影響 高分子ptc熱敏電阻是一種直熱式、階躍型熱敏電阻，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其電阻變化過(guò)程與自身的發(fā)熱和散熱情況有關(guān)。
熱敏電阻的維持電流已經(jīng)恢復(fù)到額定值，可以再次使用了。面積和厚度較小的熱敏電阻恢復(fù)相對(duì)較快；而面積和厚度較大的熱敏電阻恢復(fù)相對(duì)較慢。
功率型熱敏電阻的主要參數(shù)有：大穩(wěn)態(tài)電流、r25阻值、耗散系數(shù)、b值等。大穩(wěn)態(tài)電流是指熱敏電阻在25℃ 環(huán)境溫度下允許施加在熱敏電阻上的大持續(xù)電流值。這個(gè)值必須高于實(shí)際電路中熱敏電阻工作電流值。r25阻值 是指熱敏電阻的設(shè)計(jì)阻值，即25℃ 下的零功率電阻值（通常阻值精度在20%左右）。這個(gè)值可以表示熱敏電阻的在啟機(jī)瞬間的限流能力。b值是熱敏系數(shù)，為兩個(gè)溫度下零功率電阻值的自然對(duì)數(shù)之差與這兩個(gè)溫度的倒數(shù)之差的比值（可見(jiàn)熱敏電阻溫度特性公式）。b值越大，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻供應(yīng)商，殘留電阻越小，工作溫升也就越小。耗散系數(shù) 是指在規(guī)定環(huán)境溫度下，器件本身耗散功率變化與相應(yīng)溫度變化的比值。熱時(shí)間常數(shù) 是指在零功率條件下，當(dāng)溫度發(fā)生突變時(shí)，熱敏電阻表面溫度談何開(kāi)始到結(jié)束，所需時(shí)間的63.2%的時(shí)間值。一般熱時(shí)間常數(shù)與耗散系數(shù)乘積越大，熱敏電阻的熱容量越大，浪涌電流的能力也就越強(qiáng)。
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