金錫焊片軋機(jī)價(jià)格-嘉泓機(jī)械-金錫焊片

金錫分層電鍍（plating au/sn multilayer structure）
這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過使用的方式卻
是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過程完成后也需要在共
晶溫度以下(200250°c) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，金錫焊片軋機(jī)價(jià)格，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高
預(yù)成型焊片
陶瓷輥熱壓機(jī)，金錫焊片拋光機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)
型號(hào)：jh-rz-260
名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
ausn20作為共晶合金，有著細(xì)小均勻的晶格、很高的強(qiáng)度的特征。ausn20的焊接強(qiáng)度為47.5mpa，比snpb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7mpa要高出許多。同時(shí)ausn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。
ausn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個(gè)范圍內(nèi)可以完全熔化成流動(dòng)性很好的液態(tài)，0.015金錫焊片軋機(jī)，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，金錫焊片，保證焊接的密封性。
ausn20的熱導(dǎo)率為57w/m×k，是所有釬焊料中高的。因此用ausn20焊接的器件具有良好的導(dǎo)熱性能。激光器、功率電子器件和對(duì)導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。
ausn20的*蝕能力與*化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱?，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強(qiáng)度*可靠。也由于其*蝕能力強(qiáng)，金錫合金焊料的儲(chǔ)藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲(chǔ)藏方式要求更低。
ausn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對(duì)鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會(huì)被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測的焊料反應(yīng)。這個(gè)特性技術(shù)是我們常說的“不吃金”。
但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn)。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對(duì)于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種imc的共晶組織，脆性很大，很難對(duì)其進(jìn)行成型，沖裁等機(jī)械加工。
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
1.自動(dòng)化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的*快速度下貼裝。
2.增加焊料–在smt（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率。
焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn)，比焊盤的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。
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