導熱硅膠的分類和導熱機理

導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。
1、導熱硅膠墊片
導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足ul94v0的阻燃等級要求。
導熱硅膠的導熱機理
導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。
1、金屬填料的導熱機理
金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。
2、非金屬填料的導熱機理
非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。
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